假冒芯片技术变得更加复杂
假冒半导体有多种伪装。假冒产品的定义是“旨在以欺诈或欺骗方式冒充真品以牟利为目的的仿制品”。
在半导体领域，假冒产品包括：
已重新标记为“良好”并转售的功能性商品或报废商品。
二手原装组件，已重新标记、重新包装，但声称是新的。
假冒者购买的功能性但不合格商品，已被重新标记并以更高的价格转售为更高规格的商品。
未经授权的功能副本。
具有伪造可追溯性和真伪文档的正品原装组件。
我们已经超越了制造商徽标和内部没有芯片的 IC 封装的欺诈性复制，这些可以通过 AS6081 视觉测试来捕获。造假者现在拥有复杂的操作，利用无可挑剔的组件饰面以及看似完美的文书工作痕迹，因为造假者的潜在收益是巨大的。
质量并不意味着可靠性
购买者面临的风险很多，认为“测试”可以提供 100% 的质量保证的误解太普遍了。
这里的关键问题是：哪些测试？许多防伪措施仅涵盖某些级别的目测、重新标记和 X 射线测试。虽然这会捕获许多假冒产品，但更复杂的例子可能无法识别。
假冒可能导致长期可靠性受损的一些示例。
在重新标记的情况下，使用腐蚀性化学品或机械研磨机蚀刻回原始外部标记的过程可能会导致内部粘合或基材损坏。清洁过程中的化学残留物会缓慢进入并污染器件，从而导致焊盘或焊线故障。
不符合 AS6496 的未经授权的处理和储存可能会导致湿气进入和 ESD 损坏。通过未经授权的路线购买的任何产品都可能存在这种风险，无论日期代码如何。
从旧 PCB 中回收以前使用过的半导体的过程可能会导致灾难性的热量和机械损坏。从 PCB 中恢复 IC 通常是报废跟踪的最后一步，其中包括产品的先前使用，以及通过不受控制的存储环境返回进行回收的路线。暴露于过度潮湿、水和盐分是很常见的。这个过程生产出的正品二手产品，可靠性值得怀疑。
第三方检测无法保证识别所有假冒产品，也无法保证产品的可靠性。
从最基本的角度来看，第三方测试包括以下一项或多项：
文书工作和目视检查：不太可能识别专业的假冒设备。可追溯性文件和证书也经常伪造以支持整体欺骗。
X 射线检测：不太可能识别欺诈性升级筛选、标记清晰的已恢复和重复使用或已恢复的未通过测试的设备。
基本连续性或功能测试：无法识别欺诈性筛选或标记清晰的回收和再使用设备
全功能测试：数据表仅提供原始组件制造商 （OCM） 测试的特性的子集。
是否在整个温度范围内进行功能测试？
在对设备进行功能测试时，故障覆盖率至关重要。如果没有 100% 的测试故障覆盖率，设备将有残余故障。残余故障是包含故障但通过所用测试的设备。
肯·格林伍德
有效的测试需要高故障覆盖率和准确的故障建模。AS6171 要求对通过独立分销购买的零件进行更严格的测试，但很少遵循。
提供 100% 保证设备按其规格运行的唯一方法是使用 OCM 测试流程对其进行测试。然而，即使是由 OCM 执行的最基本的 MCU 测试，也包括数千个开发工时。
第三方测试机构无法希望复制这些复杂的测试过程，通常只进行部分电气和/或功能测试。
'100%授权并测试'真正意味着什么？
虽然没有人喜欢被假冒产品所迷惑，但在组件领域，采购假冒产品可能会带来灾难性的后果。想象商用客机、导弹或救生医疗设备收到一个假冒且在现场出现故障的关键部件更换是令人不舒服的，但这些都是风险，而且风险很高。
打击假冒伪劣产品的终极工具
Rochester Electronics 等完全授权的分销商符合 SAE 航空航天标准 AS6496。简而言之，他们获得 OCM 的授权，可以提供可追溯和有保证的产品，无需质量或可靠性测试，因为零件来自 OCM。
未获得完全授权的提供商可能会将自己推销为 AS6171/4 标准。虽然总比完全没有合规性好，但如果单独提供 AS6171 测试，这可能表明这些部件不是直接来自 OCM，而是只通过了 AS6171 测试。这仅仅将风险降至最低，但并不能消除风险。
